Deze PCB-reflowoven is een hoeksteen van het assemblageproces voor printplaten. Deze technologie is cruciaal bij het creëren van betrouwbare en sterke soldeerverbindingen tussen PCB's en componenten. De gecontroleerde warmte van de oven zorgt ervoor dat de soldeerpasta vloeit, smelt en stolt om veilige soldeerverbindingen te vormen. PCB-reflow-ovens zijn ontworpen om te voldoen aan de complexe behoeften van elektronische componenten. Ze kunnen worden gebruikt voor zowel loodvrij als loodhoudend solderen en dragen bij aan de productie en duurzaamheid van elektronische apparaten.