Features of Máquina dispensadora en línea de alta velocidad de un solo riel
1. Alta velocidad y precisión: accionamiento del motor lineal.
2. Plataforma de libertad de múltiples grados: sistema de motor de cinco ejes.
3. Alta carga transportadora: pista transportadora de cadena de acero inoxidable.
4. Alta eficiencia de transmisión: se puede equipar con dos pistas de sección, tanto de entrada como de salida.
5. Reconocimiento de marcas - Sistema visual (opcional).
6. Programar la recuperación automática: escaneo de códigos de barras (opcional).
7. Reflujo inferior integrado (opcional).
Especificación de la máquina dispensadora en línea de alta velocidad de un solo riel
| Tipo de máquina |
Máquina dispensadora en línea de alta velocidad de un solo riel |
| X/Y/Z Range |
475 * 475 * 75 mm |
| Área de dispensación |
350*475 |
| Velocidad máxima |
1200MM/S |
| Aceleración máxima |
1G |
| Tamaño del sustrato (monorraíl) |
Max350 * 475 / Min50 * 50 (opcional) |
| Altura de la pista |
850-900 |
| Dirección de Transporte |
Izquierda-derecha, Derecha-izquierda (opcional) |
| Anchura del borde |
4 MM + 1,5 MM ajustable |
| Velocidad máxima |
300 MM/S |
| Position accuracy |
±0.02(XY), ±0.01MM(Z) |
| Precisión repetida |
±0.025(XY), ±0.005MM(Z) |
| Dimensión |
770*1200*1450 |
Aplicaciones:
1. Electrónica 3C de consumo:
Ensamblaje de carcasa de teléfono móvil, módulo de pantalla táctil, LCD, módulo de lente, unión de micrófono, adhesivo protector, etc.
2. Aeroespacial automotriz:
Cabina de avión, pulverización de carrocería, instrumentos de medición, sensores, panel de instrumentos, montaje de la transmisión, sistema de motor, sistema de combustible, refuerzo de componentes RTV, adhesivo térmico FCU. Sellado de la culata del motor y del tanque de agua, recubrimiento de puntos de grasa de los cojinetes, sellado del sensor, recubrimiento de la placa PCB, etc.
3. Luces del panel:
LCD, AMOLED, refuerzo lateral, unión adhesiva al agua, refuerzo FPC, pintura de tres impermeabilizantes, dique de sellado, sellado de interfaz, relleno, etc.
4. Semiconductor
Proceso de cerramiento de presa, pegamento de plata de punto sólido, pegamento LED, proceso de relleno, empaque qlobtop, empaque COB, etc.
5. Microelectrónica
Pegamento rojo, recubrimiento de estaño, pegamento de recubrimiento conformado, empaque de pines de componentes, etc.
6. Biotecnología
Pulverización de catéteres semiconductores, lentes de contacto, películas, marcapasos, Vacutainer, muestreo preciso y subempaquetado de enzimas biológicas.
Experiencia exitosa:
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